Sources de pulvérisation     Cibles de pulvérisation cathodique     Déposition sous vide         America     Asia Pacific     Europe         BE     CH     DE     France     IT     UK     ALLIANCE CONCEPT - www.alliance-concept.com - 4, Avenue du Pont de Tasset, 74960 Cran Gevrier, France email: contact@alliance-concept.com, Tel. +33 4 50 57 93 85 products: Dépôt sous vide, Pulvérisation cathodique diode ou magnétron (directe ou réactive) Développement de cathodes magnétron pour applications dédiées Evaporation sous vide (thermique, canon à électrons) Traitement plasma (décapage, hydrophile ou hydrophobe) company profile: Alliance Concept met à votre service dix ans d'expérience acquise au sein d'un grand constructeur. Plusieurs collaborateurs ont pratiqué pendant de nombreuses années les techniques du vide et les techniques du plasma (dépôt ou gravure sèche). Caburn-MDC Europe SARL - www.caburn.fr - 38 Place des Pavillons, 69007 Lyon, France Anne-Sophie Jaubert, Ingénieur des Ventes, Responsable Grands Comptes email: info@caburn.fr, Tel. +33 (0)4 37 65 17 50 produits: Sources de pulvérisation cathodique, Magnetron sputtering: Sputtering, which is a physical vapour deposition (PVD) coating technique, is a common method of depositing both metal layers and insulating layers on a substrate. Caburn's sputter source range is from 1.3", 2", 3" and 4" MAK sources. The range also includes substrate heaters. Profil de société fabrication et distribution de matériel pour les techniques du vide, de l'ultravide, des couches minces: Composants, Sources de pulvérisation cathodique type magnétron, Fours compatibles UHV / O2, Solutions complètes de connectique.     plan du site     www.vacuum-guide.com La pulvérisation cathodique (ou sputtering) est une technique qui autorise la synthèse de plusieurs matériaux à partir de la condensation d’une vapeur métallique issue d’une source solide (cible) sur un substrat. L’application d’une différence de potentiel entre la cible et les parois du réacteur au sein d’une atmosphère raréfiée permet la création d’un plasma froid, composé d’électrons, d’ions, de photons et de neutre dans un état fondamental ou excité. Sous l’effet du champ électrique, les espèces positives du plasma se trouvent attirées par la cathode (cible) et entrent en collision avec cette dernière. Elles communiquent alors leur quantité de mouvement, provoquant ainsi la pulvérisation des atomes sous forme de particules neutres qui se condensent sur le substrat. La formation du film s’effectue selon plusieurs mécanismes qui dépendent des forces d’interactions entre le substrat et le film. La décharge est auto-entretenue par les électrons secondaires émis de la cible. En effet, ceux-ci, lors de collisions inélastiques, transfèrent une partie de leur énergie cinétique en énergie potentielle aux atomes d’argon qui peuvent s’ioniser. Pulvérisation cathodique magnétron: Afin d’augmenter la densité ionique au voisinage de la cible, celle-ci est équipée d’un dispositif magnétron, qui est constitué de deux aimants permanents de polarité inverse situés sous la cible. Ils créent un champ magnétique B parallèle à la surface de la cible et orthogonal au champ électrique E. La combinaison de ces deux champs donne naissance à des lignes de champ qui piègent les électrons secondaires. La force de Lorentz induite provoque un mouvement hélicoïdal des électrons augmentant ainsi leur trajectoire et, de ce fait, leur efficacité d’ionisation. L’effet magnétron permet donc d’entretenir la décharge pour de plus faible pression de travail, améliorant par conséquent la qualité des revêtements.